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GNSS高精度基帶芯片-天琴LyraII
產品型號:LyraII
“天琴”LyraII是合眾思壯自主設計研發的全新一代基帶芯片,用于多星座GNSS基帶信號的處理。天琴二代芯片全面支持北斗三號全信號。支持L-Band信號接收,可支持“中國精度”星基增強。

“天琴”LyraII是合眾思壯自主設計研發的全新一代基帶芯片,用于多星座GNSS基帶信號的處理。芯片采用55nm設計工藝,支持1100個全兼容通道,可處理全星座全頻點衛星信號。天琴二代芯片全面支持北斗三號全信號。支持L-Band信號接收,可支持“中國精度”星基增強。此外,芯片內置抗干擾技術,可實現帶內外干擾信號的檢測和抑制,滿足各種高精度應用的需求。

主要特點
● 完全自主知識產權;
● 55nm設計工藝;
● 1100個全兼容通道;
● 全星座全頻點覆蓋;
● 支持北斗三號全信號體制;
● 低功耗設計;
● “天鵝”抗干擾技術;
● 豐富的接口設計。

應用領域
適用于測量測繪、形變監測、精準農業、航空航海、數字化施工、自動駕駛、無人機、移動GIS、智能交通等各種高精度應用領域。

通道數 1100通道
頻 點 GPS: L1CA, L1C, L1P, L2C, L2P, L5
BDS: B1I, B2I, B3I, B1C, B2a, B2b, ACEBOC
GLONASS: G1P1, G1OC, G2OC, G2P2, G3OC
Galileo: E1BC, E5a, E5b, AltBOC, E6BC
QZSS: L1CA, L1C, L2C, L5, LEX
IRNSS: L5
SBAS: L1,L5
L-Band
跟蹤靈敏度 -142dBm
捕獲靈敏度 -133dBm
工作溫度 -40℃~+85℃
存儲溫度 -40℃~+95℃
尺  寸 11mm x 11mm
封  裝 BGA封裝
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